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激光打孔
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小孔加工,激光打孔是目前應用最多,接近真實漏孔的陽性制備方法,孔徑1~30μm,適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩定性,被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。